非揮發性記憶體矽智財供應商力旺(3529),今日宣布在55奈米超低功耗製程平台推出進階版NeoFuse矽智財並完成特性規格驗證,強攻物聯網在低功耗與安全防護的應用需求,且此解決方案已獲得客戶採用於產品設計,準備進入試產階段。力旺表示,進階版NeoFuse矽智財,擁有低電壓操作、矽智財面積最佳化與內建電荷幫浦線路的優勢,能協助客戶在電池供電及物聯網應用產品的設計,提升線路設計靈活性與晶片整合度,進而達到最佳能耗表現。其中,其獨特的密碼金鑰與隨機編碼產生功能,更能為物聯網應用產品打造安全的資料傳送環境,進而提升客戶產品附加價值,強化市場競爭力,成為力旺切入物聯網的利器。力旺OTP事業群副總經理盧俊宏指出,越來越多對超低功耗製程平台有興趣的矽智財使用客戶,除了要求晶片必須具備低功耗的表現外,也對低電壓操作、壓縮矽智財面積與簡易的供電方式有殷切需求。力旺表示,建構於55奈米超低功耗製程平台的進階版NeoFuse 矽智財,具備0.9伏超低讀取電壓的特性,使系統晶片得以在功能啟動的最初階段即完成參數的設定與資料的讀取,同時在不需要考慮提供高電壓的情況下,客戶採用嵌入式非揮發性記憶體解決方案的步驟得以簡化,進而加速產品開發,取得市場先機。力旺目前主力矽智財仍集中於行動通訊及高解析度電視晶片,但隨著物聯網布局愈趨成熟,未來在這塊領域的權利金收入可期。力旺今日收盤價374.5元,下跌0.5元。

17F554936FE11967
文章標籤
創作者介紹

吳秉丹

xqi3qkingcs70 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()